7月25日，由富士電機(jī)（中國(guó)）有限公司與富士電機(jī)（香港）有限公司聯(lián)合主辦的“富士電機(jī)功率半導(dǎo)體模塊技術(shù)研討會(huì)”在上海舉辦，來自全國(guó)各地的企業(yè)代表、技術(shù)專家等100余人參加會(huì)議。研討會(huì)上，富士電機(jī)詳細(xì)介紹了旗下SiC、單管IGBT和功率MOSFET等最新產(chǎn)品與技術(shù)。

青銅劍科技作為富士電機(jī)的戰(zhàn)略合作伙伴應(yīng)邀參會(huì)，并在研討會(huì)中作關(guān)于量產(chǎn)驅(qū)動(dòng)與碳化硅驅(qū)動(dòng)的技術(shù)分享。

會(huì)議同期，青銅劍科技現(xiàn)場(chǎng)展出了多款與富士電機(jī)合作開發(fā)的工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，其高性能、高可靠性、高性價(jià)比等特點(diǎn)受到了與會(huì)者的一致好評(píng)，并有多家客戶提出合作意向。