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  • 兩電平驅(qū)動方案

    在一些大功率應用中,受模塊電流和封裝的限制,需要多模塊并聯(lián)或外接門極線以達到所需的要求。青銅劍技術(shù)一直致力于為大功率應用提供合適的驅(qū)動解決方案,針對EconoDual?3、PrimePack、IHM、IEGT等封裝推出相應的多并聯(lián)的解決方案。

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    工作環(huán)境溫度(℃)
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    工作環(huán)境溫度(℃)
    4500 IGBT 壓接 1 1 6 300 10 -40~85